| 分类 | 项目 | 制作能力 | |
| 检验标准 | 验收标准 | 民品、2级品 | IPC-A-600 IPC-6013 GJB7548 |
| 军品、3级品 | |||
| 试验方法 | IPC-TM-650 GB/T4677-2002 | ||
| 文件处理 | 处理文件格式 | Tango/Pads2002 | |
| Protel系列 | |||
| Powerpcb/Genesis | |||
| dxf/dwg | |||
| 光绘文件格式 | 光绘文件（Gerber文件）及相应的钻孔文件 | ||
|
|
软板基材（无胶，压延铜） | 新扬、生益 | PI厚度1/2/3/4mil，铜厚1/2、1Oz |
| 松下RF775/RF777 | PI厚度1/2/3/4mil，铜厚1/2、1Oz | ||
| 杜邦AP | PI厚度1/2/3/4mil，铜厚1/2、1Oz | ||
|
|
CVL | 环氧胶系（松杨） | PI厚度0.5、1mil，胶厚1mil |
| 亚克力胶系(杜邦） | PI厚度1mil，胶厚1mil | ||
|
|
半固化片 | 生益SP168GL | 1067、1078 |
| 腾辉VT447 | 1067、1078 | ||
|
|
外层铜箔 | 18，35，70um | |
|
|
PI补强 | 亚克力胶系 | PI厚度4/8mil，胶厚1mil |
|
|
纯胶 | 环氧胶系/亚克力胶系 | 40um厚 |
|
|
屏蔽膜 | SF-PC6000 | |
| 外形尺寸 | 层别 | 1-8层 | |
| 成品板尺寸（最大） | 单面（不压CVL） | 较短边最大480mm，长边不限 | |
| 单面（需压CVL) | 较短边最大230mm，长边不限 | ||
| 双面（需压CVL) | 470*580mm | ||
| 多层软板（3-8层） | 短边尺寸220mm，长边不限 | ||
| 单面软板板厚（不含PI补强） | 不压CVL | 0.04-0.08mm（板料规格25-50um，铜厚18/35um） | |
| 层压CVL | 常规0.08-0.13mm（基材板料规格25/50um，铜厚18/35um，CVL规格12.5/25-25/25） | ||
| 最大厚度0.18mm（基材规格75/100um） | |||
| 双面软板板厚（不含PI补强） | 层压CVL | 常规0.115-0.21mm（基材板料规格25/50um，铜厚18/35um，CVL规格12.5/25-25/25） | |
| 最大厚度0.27mm（基材规格75/100um） | |||
| 多层板板厚 | 0.3-4.0mm | ||
| 板厚公差 | ≤0.5mm | ±0.05mm | |
| 0.5-1.0mm | ±0.1mm | ||
| 1.0-4.0mm | ±10% | ||
| 内层图形 | 最小线宽/间距 | 基铜18um | 3.5/3.5mil |
| 基铜35um | 5/4mil | ||
| 基铜70um（硬板） | 8/5mil | ||
| 内层最小焊盘 | 0.125mm（18/35um基铜），0.15mm（70um基铜） | ||
| 电地层隔离 | 0.25mm | ||
|
|
钻孔孔径范围 | 0.2-6.3mm（间隔0.05mm） | |
| 钻孔 | 钻孔到导体最小距离 | ≤6层 | 8mil |
| ≤16层 | 10mil | ||
| 电地层隔离 | 同一网络 | 6mil | |
| 不同网络 | 12mil | ||
| 最小NPTH孔 | 0.5mm | ||
| 孔径公差 | ±0.05mm | ||
| 沉铜电镀 | 孔电镀厚径比 | 10:1 | |
| 孔径 | 最小0.2mm | ||
| 外层图形 | 最小线宽/间距 | H/H+plating | 4/3.5mil |
| 1/1+plating | 5/3.5mil | ||
| 2/2+plating | 9/5mil | ||
| 导电图形到外型边距离 | 最小8mil | ||
| 网格线宽/间距 | H/H+plating | 6/6mil | |
| 1/1+plating | 6/6mil | ||
| 2/2+plating | 10/8mil | ||
| 阻焊 | 阻焊桥宽度（最小） | 绿油 | 4mil |
| 其它杂色油墨 | 5mil | ||
| 阻焊颜色 | 绿，蓝，黄，红，白，黑 | ||
| 阻焊单边最小开窗尺寸 | 2.5mil | ||
| 阻焊盖线最小单边宽度 | 2.5mil（局部2mil） | ||
| 字符 | 字符颜色 | 白、黄、黑、灰 | |
| 焊盘到字符最小间距 | 6mil | ||
| 字符线宽/字符高度 | 基铜18um | 字宽/字高：4mil/27mil | |
| 基铜35um | 字宽/字高：5mil/30mil | ||
| 基铜70um | 字宽/字高：6mil/45mil | ||
| 表面处理 | 有铅喷锡 | 锡厚2-40um | |
| 电镀金手指 | 镍厚3-5um，金厚0.125-0.254um，手指最大长度2inch，手指间距最小7mil | ||
| OSP | 膜厚0.15-0.3um | ||
| 无铅喷锡 | 锡厚2-40um | ||
| 沉锡 | 锡厚0.8-1.2um | ||
| 沉银 | 银厚0.1-0.3um | ||
| 沉金 | 镍厚：3-5um，金厚：0.03-0.1um | ||
| 成型 | 铣外形公差（边到边） | ±0.15mms | |
| 铣外形最小圆弧（内角） | 0.4mm | ||
| 铣槽槽孔最小公差 | ±0.15mm | ||
| VCUT | VCUT角度 | 20°、30°、45°、60° | |
| VCUT角度公差 | ±5°s | ||
| VCUT余厚公差 | ±0.1mm | ||
| 阻抗 | 控制方式 | 单端/差分 | |
| 控制公差 | ≤50Ω | ±5Ω | |
| >50Ω | ±10% | ||
| 成品 | 板曲 | ≤0.7% | |
| 包装方式 | 真空隔纸 | ||
