| 特征 | 技术规范 |
| 层数 | 1-4 layers |
| 技术集锦 | 适用于热应用的有效散热解决方案。这种结构类型通过使用通过热预浸料或树脂系统粘合到绝缘电路的铝或铜基板来实现优异的散热。 |
| 材质 | 铝 & 铜板. FR-4, 聚四氟乙烯,散热介质层。 |
| 介质厚度 | 0.05mm - 0.20mm |
| 热导率 | 1-4 W/m/K |
| 成型方式 | 冲压, 铣 |
| 铜重(完成) | 35μm - 140μm |
| 最小线宽线距 | 0.10mm / 0.10mm |
| 金属芯厚度 | 0.40mm - 3.20mm |
| 最大尺寸 | 550mm x 700mm |
| 表面处理(适用) | 有铅喷锡, 无铅喷锡, 有机抗氧化, 沉金, 沉锡, 沉银 |
| 最小机械钻孔 | 0.30mm |
